（原标题：利扬芯片：固定成本结构暗藏盈利密码展鹏配资，前沿布局引航未来）
利扬芯片于近日公布2025 年一季度财报公布，虽利润暂时承压，但其中潜藏的发展动能值得关注。
公司以折旧摊销为主的固定成本结构，随着营收同比、环比双增长，收入拐点已然显现，规模效应即将释放 —— 每新增一份营收，都将带来更高的边际利润，利润弹性正蓄势待发。
2024年，公司聚焦集成电路测试主业，以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，打造“一体两翼”的战略布局。
主体聚焦集成电路测试主业，“利民族品牌，扬中华之芯”作为企业使命，锚定独立第三方专业测试领域精耕细作。公司以一贯以来的研发技术创新驱动，形成多项独特的测试解决方案优势，建立起覆盖高算力、工业控制、汽车电子、传感器、AIoT、消费电子、存储、特种芯片等多领域的测试服务能力，凭借可靠的技术实力和优质服务，吸引众多知名设计公司成为战略合作伙伴展鹏配资，成为国内知名的独立第三方专业测试技术服务商。
左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节，是公司主营业务向下的延展，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄断，我们携手国内设备厂商，共同推进工艺改良，将切割道缩至20μm并实现量产，大幅提升Gross Dies数量并降低激光切割的综合成本，推动技术革新及市场下沉，让更多国内设计厂商受惠。
右翼联合上海叠铖光电科技有限公司独家合作晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务，依托全天候超宽光谱叠层图像传感芯片的核心技术，其全天候高识别率突破复杂天气与光线场景下技术瓶颈，表现出卓越的成像效果，借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算，以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”），降低算力资源需求，提升自动驾驶安全性，满足辅助/自动驾驶需求，同时也适用于机器人眼睛的高精度和宽光谱智能识别。
2024年，公司积极开拓行业知名设计企业并建立稳定的战略合作关系；同时，借助大数据分析工具，以技术为核心维护存量客户，现已取得初步成效。新拓展和存量客户新产品项目陆续导入并逐渐量产，预计将增加未来营业收入，有效提升整体盈利能力，有利于公司长期发展。
除此之外，公司积极拥抱科技创新浪潮，以创新驱动发展战略为指引，充分激活百亿级实测数据“富矿”，深度融合业界前沿通用大模型技术架构，着力构建具有自主知识产权的智能算法训练体系。通过持续迭代的机器学习与深度学习策略，推动模型性能与业务场景深度适配，形成驱动技术研发创新的智能引擎，塑造技术研发的“智慧引擎”，以数智化手段实现产品研发效能质的飞跃，为科技产业高质量发展注入澎湃动能。
更值得期待的是公司的战略布局。公司正在研发的项目包括“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”“高性能机器人视觉处理芯片测试方案研发”“第一代AI算力芯片测试平台研发”“高带宽射频芯片晶圆量产测试方案研发”“车身控制芯片可靠性测试方案研发”“电机传感器芯片测试方案研发”“HBM储存芯片集成化测试系统与软件协同开发”和“宽禁带半导体器件测试方案研发”等，这些将具体应用在CIS、机器人视觉、AI算力、车身控制、传感器、射频、HBM等芯片量产测试中。未来，公司将加码汽车电子、高算力芯片、传感器、存储等集成电路测试领域，深度切入无人驾驶等前沿赛道。这些领域市场需求旺盛，技术壁垒高，公司提前布局有望抢占行业发展红利。随着业务持续推进、营收规模扩大，利润回升与业绩爆发未来可期，聪明的资金已开始布局！当多数人紧盯财报数字时，真正的价值猎手正在挖掘企业的未来增长引擎。公司战略转型释放的红利空间，恰是长期投资者不容错过的价值重构机遇！
本文来源：财经报道网
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